2020年全球低輪廓銅箔市場規(guī)模及格局的新變化
日期：2024-10-16 06:44:01 作者：宏力精密鋼管 閱讀數(shù)：6511.低輪廓銅箔品種與市場總述
在本文所提及的低輪廓銅箔，包括了反轉(zhuǎn)銅箔(RTF)及銅箔粗化面上進(jìn)行了低輪廓處理的各種不同程度的低輪廓銅箔(VLP、HVLP1、HVLP2)。為了追求高頻高速電路具有更好信號完整性(Signal Integrity，縮寫SI)，覆銅板要在高頻下實現(xiàn)更低的信號傳輸損耗性能。這需要覆銅板、多層PCB在制造中所采用的導(dǎo)體材料——銅箔，具有低輪廓度的特性，即覆銅板制造中采用銅箔是低Rz等品種[1]。
美國電子市場著名調(diào)研機(jī)構(gòu)Prismark在近期的一個報告[2]中，對高頻高速覆銅板用低輪廓銅箔的市場及特點(diǎn)作了如下的較全面的講述：
“在高速PCB中，銅箔表面粗糙度是影響導(dǎo)體信號傳送損失的一個重要因素，特別是在頻率超過50GHz的范圍內(nèi)信號傳輸時。銅箔制造廠商通過改變、控制銅箔表面表面處理工藝，來控制銅箔的一側(cè)面或兩側(cè)面的表面粗糙度。目前，常規(guī)RTF和高級別的RTF，主要應(yīng)用于中損耗和低損耗類覆銅板中，HVLP(業(yè)界中也稱為HVLP1，下同——筆者注)和HVLP2銅箔用于極低損耗和超低損耗的覆銅板(見圖1)?！?/p>
來源：fukuda官方網(wǎng)站
圖1 電子銅箔表面粗糙度等級和應(yīng)用
“PCle5.0、Eagle Stream 服務(wù)器平臺和NRE 28Gbps標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域需求使用極低損耗層壓板材料，因此，也需要開發(fā)更先進(jìn)的RTF銅箔，作為它的基板上的導(dǎo)電材料配套。高等級RTF銅箔成本比HTE銅箔高10%～20%，但HVLP比標(biāo)準(zhǔn)銅箔成本高50%～100%。高等級RTF銅箔可以提供改進(jìn)的表面處理，較低的表面粗糙度，更好的樹脂相容性，和足夠的剝離強(qiáng)度。HVLP和HVLP2大多用于超低損耗覆銅板和一些有要求的極低損耗覆銅板?！?/p>
“從2019年到2024年，VLP/HVLP銅箔需求預(yù)計年均增長17%(體積百分比計)，18%(重量百分比計)。RTF銅箔年均增長有望達(dá)到5%，高級別RTF銅箔增長率會更高一些。因此全球領(lǐng)先銅箔生產(chǎn)商已經(jīng)或準(zhǔn)備擴(kuò)大低輪廓銅箔和RTF銅箔的生產(chǎn)能力。目前看來，低輪廓銅箔不存在供應(yīng)短缺的問題，未來也不會出現(xiàn)這種情況。市場占有率處于領(lǐng)先地位的RTF銅箔供應(yīng)商包括：日本三井金屬、臺灣長春、臺灣金居(Co-Thch)等。領(lǐng)先的VLP和HVLP銅箔供應(yīng)商有三井金屬(日企)、盧森堡電路銅箔(韓企)、福田金屬銅箔(日企)等?！?/p>
2.2020年全球各銅箔企業(yè)低輪廓銅箔產(chǎn)銷情況統(tǒng)計
關(guān)于“全球各銅箔企業(yè)低輪廓銅箔產(chǎn)銷情況及市場格局”，自2019年起，筆者已開始關(guān)注，并作此方面的數(shù)據(jù)統(tǒng)計[1]。近期，筆者在繼續(xù)對2020年全球高頻高速電解銅箔產(chǎn)銷量調(diào)查的基礎(chǔ)上，得到此類電解銅箔的市場規(guī)模及格局(各國家/地區(qū)、各主要廠家市場占有率情況)估測，歸總于表1所示。
據(jù)表1所估測，2020年全球低輪廓電解銅箔市場規(guī)模(以銷量計)約達(dá)68650噸，年增長達(dá)30.6%。其中RTF銅箔約為52740噸(年增長率為33.2%)，VLP+HVLP銅箔約為15910噸(年增長率為22.6%)。其中，中國臺灣企業(yè)銷量占總銷量的45.1%，其次為日本企業(yè)，占總銷量的38.0%，其余16.8%的低輪廓銅箔銷量，來自中國大陸內(nèi)資銅箔企業(yè)、韓國銅箔企業(yè)(包括韓國斗山控股的盧森堡電路銅箔公司)、世界其它國家/地區(qū)銅箔企業(yè)。
全球的RTF:VLP+HVLP的銷量比，由2019年為75:25，到2020年改變?yōu)?7:23。這也從一側(cè)面，說明了RTF制造技術(shù)(主要是做出更低的Rz品種)得到進(jìn)一步的提高，更低Rz的RTF(即:Rz≤2.0 μm)有著更廣、更多的應(yīng)用市場。
表1 2018年～2020年高頻高速電路用低輪廓銅箔市場格局的估測
單位：噸/年
低輪廓銅箔生產(chǎn)廠家2018年產(chǎn)銷量(噸/年)2019產(chǎn)銷量(噸/年)2020產(chǎn)銷量(噸/年)
RTF VLP
+HVLP合計RTFVLP
+HVLP合計RTFVLP
+HVLP合計
三井金屬42003000720055005200107007500560012700
福田金屬38004804280430012005500600014007300
古河電工180012003000150010002500240012003600
JX日礦金屬----10001000-20002000
日本總計980046801448011300(15.3%)8400
(79.5%)19700
(36.0%)15900(40.7%)10200
(21.4%)26100
(32.5%)
盧森堡電路【韓國斗山控股】180012003000170016003300240020004400
日進(jìn)新材【韓】---300(估)100(估)400(估)500(估)100(估)600(估)
韓國總計1800120030002000
(11.1%)1700(41.7%)3700
(30.0%)2900
(45.0%)2100(23.5%)5000(35.1%)
南亞56001200680083001800101009600200011600
長春8400360876012000300123001600036016360
金居000130001300180001800
李長榮---8000800120001200
臺灣總計1400015601556022400(60.0%)2100(34.6%)24500
(57.5%)28600
(27.7%)2360
(12.4%)30960
(26.4%)
中國大陸內(nèi)資企業(yè)總計1500015003600(140.0%)280(34.6%)3880
(158.7%)5040
(40.0%)550
(96.4%)5590
(44.1%)
全球其它---30050080030070010000
總計：2710075403564039600(40.9%) 12980
(73.5%)52580(40.1%)52740(33.2%)15910(22.6%)68650(30.6%)
注1：表中的“( )”中百分比數(shù)據(jù)，為年增長率。
2.表中的“HVLP”涵蓋了以下HVLP品種：HVLP1(Rz ≤2.0～>1.5μm)、HVLP2(Rz ≤1.5～>1.0μm)、HVLP3(Rz ≤1.0μm)。
3.全球及各國家/地區(qū)低輪廓銅箔產(chǎn)銷及市場的變化
3.1全球
在5G等市場的需求驅(qū)動下，2020年全球的高頻高速電路用低輪廓銅箔銷量(即市場規(guī)模)在2020年得到較大幅度的增加。調(diào)查及估測：全球的低輪廓銅箔銷量，由2019年的5.26萬噸增加到2020年的6.87萬噸，同比增長30.6%。
筆者估測，全球2020年電解銅箔總銷量為73.2萬噸(年增5.6%)，這樣，2020年全球低輪廓電解銅箔銷量占全球電解銅箔總銷量的9.4 %。可見近兩年來，它占整個電解銅箔需求市場的比例，在明顯的得到增加。筆者估測，在2021年，這一占比，將還會增加到12.5%左右，保持近三年(2019年～2021年)低輪廓電解銅箔市場需求規(guī)模的以40.2%年平均增長率的高增長。
表2 全球2018年～2020年低輪廓電解銅箔產(chǎn)能、銷量及占電解銅箔總銷量比
單位：萬噸
年份全球總產(chǎn)能量全球總銷售量全球低輪廓銅箔銷量
產(chǎn)能量年增長率銷量年增長率銷量年增長率占總銷量比
2019年(估測)77.610.8%69.36.5%5.2640.1%7.6%
2020年(估測)84.28.5%73.25.6%6.8730.6%9.4%
2021年(預(yù)測)101.921.5%82.412.6%10.3049.9%12.5%
按照各主要產(chǎn)銷此類銅箔的的母公司所在的國家/地區(qū)劃分統(tǒng)計，可得到：在2020年日本低輪廓銅箔生產(chǎn)企業(yè)(主要是三井金屬、福田金屬、古河電工等)，在2020年低輪廓銅箔銷量年增 32.5%，中國臺灣地區(qū)的銅箔企業(yè)此類銅箔銷量年增26.4%，中國大陸內(nèi)資銅箔企業(yè)此類銅箔銷量年增44.1%。
我們?nèi)艏?xì)研究這幾個國家/地區(qū)企業(yè)此類銅箔銷量增長量的數(shù)據(jù)，可發(fā)現(xiàn)：全球銅箔企業(yè)中的低輪廓銅箔銷量在2020年中的高增長態(tài)勢，其實在不同國家/地區(qū)，存在著不平衡的情況。2020年在此類銅箔銷量的增長量上，日本企業(yè)(四家企業(yè))增加了6400噸/年，中國臺灣企業(yè)(四家企業(yè))增加了6460噸/年。與日本、臺灣有明顯反差的，是中國大陸內(nèi)資企業(yè)(四至六家企業(yè))，它僅增加了1710噸/年。還有韓國企業(yè)(主要為兩家銅箔企業(yè)，即日進(jìn)與設(shè)在盧森堡的海外廠家)，它增加了也僅是1300噸/年。中國大陸、韓國的銅箔企業(yè)2020年增量數(shù)據(jù)表明：這種“2020年中的高增長”，實質(zhì)上僅反映在日本、臺灣的銅箔生產(chǎn)廠家方面，而中國大陸、韓國等的企業(yè)，并不能列入到全球此類銅箔銷量“高增長”的企業(yè)群中。
2020年中不同國家/地區(qū)的銅箔企業(yè)，在不同低輪廓品種的增量上，也存在不平衡情況。例如，2020年日本企業(yè)在“VLP+HVLP”銅箔的增量上為1800噸，同比增加21.4%，臺灣在“VLP+HVLP”銅箔的增量上僅為260噸，同比增加12.4%，二者在增量上相差1540噸，年增長率相差9個百分點(diǎn)。在2020年日本企業(yè)的“VLP+HVLP”品種的銅箔銷量占全球此品種銅箔總銷量的64.1%，仍扮演著主導(dǎo)此品種低輪廓銅箔市場的角色。
3.2日本
日本企業(yè)的低輪廓銅箔銷量，由2019年1.97萬噸，提升到2020年的2.61萬噸。在日本企業(yè)產(chǎn)銷的此類銅箔業(yè)績中，“VLP+HVLP”類銅箔占比，遠(yuǎn)大于中國臺灣。日本2020年的RTF:VLP+HVLP的銷量比為57:43，臺灣的RTF:VLP+HVLP的銷量比為92:8，由此看出，中國臺灣盡管是全球低輪廓銅箔銷量最高的地區(qū)，但若從低輪廓銅箔銷售額方面相比較，日本的整體低輪廓銅箔2020年的銷售額會是遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于中國臺灣。
2020年高端的低輪廓銅箔產(chǎn)銷量，在日本企業(yè)的低輪廓銅箔總產(chǎn)銷量的比例有較大增加，這些類高端品種，即Rz很低、極薄銅箔品種等占比例較大。而此變化，在上表1中以重量統(tǒng)計的產(chǎn)銷量數(shù)據(jù)中，無法明顯表示。
2020年間，日本各家電解銅箔生產(chǎn)企業(yè)，有如下主要表現(xiàn)：
(1)多家日本企業(yè)，在擴(kuò)張低輪廓銅箔生產(chǎn)基地實力上，有更傾向于向本公司的海外企業(yè)上發(fā)展。例如：三井金屬的RTF+VLP+HVLP銅箔的約85%來自海外工廠生產(chǎn)。福田金屬：RTF+VLP+HVLP其中約有近4000噸/年(2020年)來自在中國大陸的蘇州福田生產(chǎn)。古河電工的RTF+VLP+HVLP銅箔產(chǎn)品，約70%～80%來自臺灣廠生產(chǎn)。
(2)三井金屬株式會社的常規(guī)型低輪廓銅箔(RTF+VLP+HVLP)，主要在海外工廠完成。筆者估計：其中臺灣銅箔有限公司(三井金屬在臺灣設(shè)立的電解銅箔分廠)擔(dān)負(fù)著約占三井金屬總共高頻電路用電解銅箔的75%產(chǎn)量，三井金屬的來馬來西亞工廠約占10%的高頻電路用電解銅箔產(chǎn)量。三井金屬株式會社在日本的工廠，僅做高端、特殊(含極薄銅箔)的高頻電路用電解銅箔品種。2020年三井金屬高頻電路用電解銅箔產(chǎn)銷量年增長率達(dá)到18.7%，并以在臺灣的工廠生產(chǎn)、銷售的RTF銅箔增幅最大。三井金屬的HVLP型電解銅箔主要應(yīng)用市場在中國大陸、中國臺灣、北美。
日媒《電子デバイス産業(yè)新聞》報道，極薄銅箔市場在2020年間也出現(xiàn)了新的變化：所看到的不僅是智能手機(jī)與5G關(guān)聯(lián)設(shè)備所用的IC封裝基板市場對極薄銅箔需求數(shù)量的增加，還在高端新型智能手機(jī)及服務(wù)器中，由于采用模塊化設(shè)計增加后(在這方面，三井金屬的北美客戶需求，表現(xiàn)得更突出)，使得所用的HDI板，電路圖形更加微細(xì)化。模塊安裝形式的HDI板的極薄銅箔市場的新增，還由于因基板制作的面積較大，也帶動了需求極薄銅箔的明顯增多。這些市場變化，都驅(qū)動了極薄銅箔應(yīng)用市場的增加。
三井金屬應(yīng)對5G及IoT市場需求，新開發(fā)成功并問世市場的新型極薄電解銅箔，在2020年上半年在該公司日本銅箔工廠開始正式量產(chǎn)。此款極薄電解銅箔的牌號為“MT12GN”。所開發(fā)的“MT12GN”，形成導(dǎo)電電路的銅箔，其厚度規(guī)格1.5～5.0um。
“MT12GN”的主要性能特點(diǎn)有：①它采用的銅箔載體厚度為12um(原幾款極薄電解銅箔的銅箔載體為18um);②此銅箔成品最大幅寬為1300mm;③并具有載體剝離強(qiáng)度的穩(wěn)定性優(yōu)異;④銅箔與樹脂基板與粘接強(qiáng)度，同原有的“MT19FL”相同,即保持了很好的銅箔剝離強(qiáng)度特性。⑤ 銅箔表面粗糙度(Rz)僅為常規(guī)極薄銅箔的約三分之一(推估Rz小于1.0un)，即達(dá)到超低輪廓度型(Ultra Low Profile型)銅箔(見表3對比)。由于此款新型極薄銅箔Rz非常低，不僅實現(xiàn)了基板的低信號傳送損失，而且應(yīng)用在IC封裝基板電路圖形加工中，它比同樣厚度、Rz較大的銅箔在蝕刻量方面會減少，有益于實現(xiàn)基板的阻抗設(shè)計與控制的高精度。
表3 三井金屬IC封裝基板用極薄電解銅箔的常用規(guī)格、牌號性能及Rz指標(biāo)
(適用于線寬線距(L/S≤30/30μm)細(xì)線路之MSAP制程)
產(chǎn)品類別產(chǎn)品
牌號表面粗糙度(Rz≤),
(μm)適用MSAP線寬/線距(L/S)(μm)載體銅
箔厚度
(μm)銅箔的標(biāo)稱厚度
(μm)
1.52.03.05.0
常規(guī)型MT18SD-HRz 3.025μm/25μm18μm--〇〇
Low Profile型MT18ExRz 2.020μm/20μm18μm〇〇〇〇
Very Low Profile型MT18ELRz 1.310μm/15μm18μm〇〇〇-
新型超低輪廓度型
(Ultra Low Profile型)MT12GNRz 1.0
(筆者推估)10μm/15μm12μm〇〇〇〇
注：(1)“〇”表示可生產(chǎn)、提供的此規(guī)格;
(2)MSAP:Modified Semi-Additive Process
(3)日本的JX日礦金屬株式會社考慮到2021年將在高頻對應(yīng)的終端產(chǎn)品市場，對高頻電路基板及其所用銅箔，將有更大的需求。因此，在電解銅箔經(jīng)營策略上比以往有所轉(zhuǎn)變。在2020年，采用加大高頻電路用電解銅箔的促銷及擴(kuò)大市場的工作。并且在2020年重點(diǎn)銷售本企業(yè)的新型的MPI型FCCL、LCP型FCCL以及PTFE型剛性CCL用高頻電路用CCL所用的電解銅箔。在這方面，JX日礦金屬具有較強(qiáng)的產(chǎn)品性能優(yōu)勢[3]。
(4)福田金屬箔粉株式會社在2020年重點(diǎn)在高頻型撓性覆銅板用低輪廓銅箔的品種、市場開拓上，有了較明顯的進(jìn)步。
3.3 中國臺灣
臺灣已成為全球高頻高速電解銅箔銷量最高的地區(qū)。中國臺灣銅箔企業(yè)的RTF品種及水平明顯的提高，是出現(xiàn)在2019年。而至2020年，他們的RTF銅箔主要還是在市場銷售量上得到提高，例如，估測在2020年長春公司RTF銅箔銷量年增33.3%，金居公司RTF銅箔年增38.5%，李長榮公司RTF銅箔年增50.0%。在新型“VLP+HVLP”銅箔的開發(fā)方面除南亞膠塑以外的三家臺灣電解銅箔廠，2020年間都并不沒有實質(zhì)性突破的案例。在臺灣銅箔廠家中，仍以南亞膠塑產(chǎn)銷“VLP+HVLP”銅箔量占有臺灣四家此種總銷售量的絕大多數(shù)比例(2020年約占85%左右)。
從臺灣的臺光、臺燿、聯(lián)茂三大高頻高速覆銅板生產(chǎn)廠家，在2020年所使用的低輪廓銅箔的生產(chǎn)廠家調(diào)查的情況中，可粗略了解到：三家在高頻高速覆銅板生產(chǎn)中都采用了日本三井公司、臺灣長春公司的低輪廓銅箔品種(所用檔次、品種會有差異)。其中，也有的廠家(兩家或一家)在大量使用三井、長春此類銅箔之外，還使用了臺灣的金居、李長榮科技、南亞;日本的古河、福田;韓國的盧森堡電路銅箔公司;中國大陸的安徽銅冠銅箔等銅箔企業(yè)產(chǎn)的低輪廓銅箔產(chǎn)品。三家臺灣CCL廠對日本廠家及臺灣長春公司的低輪廓銅箔采購量，占有整個低輪廓銅箔總采購量很大比例。
從臺灣低輪廓銅箔的島外市場情況調(diào)查，可得到:2019年～2020年間，臺灣長春公司的低輪廓銅箔(主要為RTF銅箔)，已在日本、美國的著名高頻高速CCL廠家得到批量應(yīng)用。臺灣銅箔企業(yè)群中的長春公司、金居公司等廠家產(chǎn)的低輪廓銅箔，還我國內(nèi)資部分CCL企業(yè)中得到小批量的應(yīng)用。
臺灣低輪廓銅箔產(chǎn)銷量在近年連續(xù)的較大提升，改變?nèi)蛘麄€市場低輪廓銅箔的市場格局，這一市場發(fā)展新動態(tài)，由2019年起，一直延續(xù)到2020年，甚至是2021年。但臺灣廠的VLP+HVLP品種、水平、產(chǎn)量仍很薄弱。2020年四家臺資銅箔企業(yè)總計低輪廓銅箔總產(chǎn)銷量躍升到2360噸，占全球此類銅箔總產(chǎn)銷量的14.8%。 其VLP+HVLP銷量，僅是日本的23%，它要與日本在此類低輪廓銅箔方面進(jìn)行市場抗衡，還待幾年才可。
3.4 韓國
(1)由韓國斗山集團(tuán)控股的盧森堡電路銅箔有限公司(Circuit Foil)，2020年RTF銅箔的銷量同比增加了41.1%，VLP+HVLP銅箔的銷量同比增加了25.0%。
盧森堡電路銅箔公司曾在2019年間實現(xiàn)BF-NN/BF-NN-HT新品超低輪廓銅箔(Rz≤ 1.1um)的量產(chǎn)。并2020年間，獲得了此新品的應(yīng)用市場擴(kuò)大。此新品實現(xiàn)了“兩兼容”：其一，它適于用于PTFE樹脂類型基材。BF-NN-HT采用了“純銅處理”工藝 [ 即表面后處理層，不含鐵(Fe)、鈷(Co)、鎳(Ni)等鐵磁性元素的存在]。使得它所制成的覆銅板有助于減少無源互調(diào)(PIM)。同時它也可用于“包括聚苯醚(PPE/PPO)基樹脂系統(tǒng)(引自BF-NN產(chǎn)品說明書)?！逼涠?，實現(xiàn)即可在射頻微波電路基板上應(yīng)用，也適于高速數(shù)字電路基板中采用。
(2)設(shè)在韓國國內(nèi)的唯一可生產(chǎn)電子電路電解銅箔的廠家，是韓國日進(jìn)材料有限公司(Jingly Materials)。它原是由韓國的太陽金屬公司(創(chuàng)立于1967年)，于1987年所創(chuàng)建。日進(jìn)材料公司是韓國獨(dú)立創(chuàng)建的電解銅箔制造商，建廠投資11億韓元，工廠設(shè)在韓國全羅北道益山市。1993年10月，日進(jìn)材料公司又在韓國國內(nèi)興建第二銅箔生產(chǎn)分廠(工廠設(shè)在韓國世宗特別自治市鳥致院)。日進(jìn)材料公司在2011年的電解銅箔年產(chǎn)量達(dá)到1.98萬噸，約占整個韓國銅箔產(chǎn)量的85%，為韓國當(dāng)時最大的電解銅箔生產(chǎn)廠家。在當(dāng)年世界銅箔生產(chǎn)廠家產(chǎn)量排名中，位居第五。2018年日進(jìn)材料開始在馬來西亞籌建海外銅箔生產(chǎn)廠，計劃該廠主要生產(chǎn)鋰電池銅箔。到2020年馬來西亞工廠已部分的釋放產(chǎn)能，并在2021年該廠新產(chǎn)能還會繼續(xù)釋放。在日進(jìn)材料公司銅箔產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，它在2014年間進(jìn)行大幅的電解銅箔產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整下，高檔PCB用電解銅箔比例增大。但在2018年以后該公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)又作了大調(diào)整，主導(dǎo)生產(chǎn)品種轉(zhuǎn)向鋰電池銅箔。日進(jìn)材料母公司Iljin 集團(tuán)，主要業(yè)務(wù)是從事電子零件和電池制造。其中，近年它的鋰電池客戶主要面向三星SDI Co.等韓國企業(yè)，該公司也曾為大眾汽車(Volkswagen AG)、寶馬汽車(BMW AG)、中國比亞迪等汽車制造商提供電動汽車電池。所屬的銅箔生產(chǎn)企業(yè)所生產(chǎn)的鋰電池銅箔也為母公司鋰電池生產(chǎn)所配套[4]。
2020年，日進(jìn)材料公司銅箔生產(chǎn)的兩廠(含韓國國內(nèi)的益山廠、鳥致院廠以及馬來西亞廠)電解銅箔年產(chǎn)能達(dá)到2.5萬噸，其中電子電路銅箔5000噸/年。據(jù)筆者估測該公司2020年低輪廓銅箔銷量為600噸/年左右。2020年下半年，該公司確定了在中國大陸建立銷售處的計劃，現(xiàn)正在我國華東地區(qū)積極籌建中。
3.5中國大陸
在中國大陸有很大的低輪廓銅箔市場需求量的背景下，2020年間中國大陸內(nèi)資企業(yè)在低輪廓銅箔新品開發(fā)、技術(shù)進(jìn)步、市場擴(kuò)大、產(chǎn)品銷量增幅等方面，總體表現(xiàn)得不盡人意。
中國大陸內(nèi)資企業(yè)的HVLP銅箔產(chǎn)品，于2019年間在少數(shù)下游客戶中開始評估、試用，當(dāng)年算是有了“零的突破”。到了2020年間，盡管國內(nèi)內(nèi)資銅箔廠家：安徽銅冠、金寶電子等企業(yè)，在Rz≤2.0um的低輪廓品種開發(fā)、批量生產(chǎn)及應(yīng)用上取得了一定的成果，但是與全球低輪廓銅箔制造技術(shù)快速進(jìn)步、市場需求快速增大的形勢，仍是顯得乏力，跟不上整個全球業(yè)界發(fā)展的拍節(jié)。中國大陸內(nèi)資在低輪廓銅箔技術(shù)、市場、品種等方面，與日、臺同行存在著包括水平、品種、品質(zhì)、規(guī)模等在內(nèi)的全方位差距，且此差距還有著被擴(kuò)大的趨勢。我們必須要有清醒的認(rèn)識，與加大努力行動!
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