博世投產(chǎn)碳化硅微芯片 提升電動(dòng)車?yán)m(xù)航里程
日期：2024-10-16 07:32:55 作者：宏力精密鋼管 閱讀數(shù)：594圖片來源：博世官網(wǎng)
據(jù)外媒報(bào)道，德國(guó)汽車零部件供應(yīng)商羅伯特博世(Robert Bosch)將于明年開始在德國(guó)生產(chǎn)新一代微芯片，供電動(dòng)汽車使用，有助于提升能源使用效率。
博世管理人員稱，旗下羅伊特林根工廠負(fù)責(zé)生產(chǎn)150毫米的晶片，而首批樣品將交付給潛在的客戶群體，并在三年之后投入到多款量產(chǎn)電動(dòng)車當(dāng)中使用。該芯片使用了一款不同的半導(dǎo)體材料，即碳化硅(SiC)，具有耐高溫和抗電壓的特點(diǎn)。該芯片系統(tǒng)主要負(fù)責(zé)電池與動(dòng)力系統(tǒng)之間電流的反復(fù)傳送。博世拒絕透露該微芯片的客戶信息。博世是大眾、寶馬和奔馳的主要供應(yīng)商，而這些車企也正加速擴(kuò)大其電動(dòng)車產(chǎn)品陣容，以應(yīng)對(duì)特斯拉所帶來的挑戰(zhàn)。
盡管生產(chǎn)的程序過于復(fù)雜，但芯片在使導(dǎo)電性有所提高的同時(shí)，也以加熱的形式使得能量損失減少50%。博世董事會(huì)成員Harald Kroeger 表示：“碳化硅半導(dǎo)體的電子推動(dòng)力較強(qiáng)，而這對(duì)于駕駛員來說，也就意味著可以使續(xù)航里程增加6%。”
增長(zhǎng)機(jī)遇
博世將自身定位為未來電動(dòng)汽車、智能網(wǎng)聯(lián)汽車和自動(dòng)駕駛汽車全系列半導(dǎo)體產(chǎn)品的供應(yīng)商。博世預(yù)計(jì)每輛汽車當(dāng)中所使用的半導(dǎo)體平均成本在370美元左右，此外，電動(dòng)車則可能使成本另外增加450美元。未來自動(dòng)駕駛汽車將會(huì)使每輛汽車半導(dǎo)體的使用成本另外增加1000美元。因此，即使汽車銷量下滑，半導(dǎo)體也面臨著較好的增長(zhǎng)機(jī)遇。
博世認(rèn)為，續(xù)航里程的提升也會(huì)推動(dòng)電動(dòng)車的銷量增長(zhǎng)。其援引的數(shù)據(jù)顯示，42%的消費(fèi)者會(huì)因電動(dòng)車?yán)m(xù)航里程受限而不會(huì)購(gòu)買電動(dòng)車。此外，更高的電動(dòng)效率也意味著電池?cái)?shù)量可能會(huì)相對(duì)減少，從而也使汽車的成本有所下降。
微芯片耐高溫的特點(diǎn)也意味著安裝復(fù)雜的冷卻電路的需求減少，一般情況下，安裝冷卻電路會(huì)使汽車的重量和生產(chǎn)成本增加。Kroeger 表示：“對(duì)于一家車企來說，生產(chǎn)100千瓦時(shí)的電動(dòng)車電池所需背負(fù)的成本是巨大的，而續(xù)航里程增加6%對(duì)這些車企來說則意義重大。我們相信碳化硅芯片所增加的成本是值得的，我們也期待日后這一技術(shù)可以被推廣。”
他認(rèn)為，碳化硅芯片的市場(chǎng)需要巨大，而博世甚至無法滿足自身的需求，進(jìn)而需要從外部采購(gòu)更多SiC芯片用于動(dòng)力電子模塊的生產(chǎn)，如e-Axle電子動(dòng)力系統(tǒng)。一輛汽車當(dāng)中使用的微芯片超過50個(gè)。未來，隨著自動(dòng)駕駛和智能網(wǎng)聯(lián)汽車的大規(guī)模使用，這一比例有望會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)。
博世目前已經(jīng)是芯片的主要供應(yīng)商，同時(shí)也是微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)的最大供應(yīng)商，從智能手機(jī)到飛行器，再到健身設(shè)備等都可以看到微芯片的“身影”。博世計(jì)劃投資10億歐元在德累斯頓建設(shè)一座生產(chǎn)300毫米晶片的工廠，而這也將成為其史上最大一筆單獨(dú)投資。